Shenzhen Lianchuang Circuit Co., Ltd. Process Capability_Shenzhen Lianchuang Circuit Co., Ltd.

工艺能力参数表（2019.02）
工艺能力参数表（2019.02）
序号	项目名称		样板能力（≤3m2）	中小批量制作能力（≤20m2)
1	材料类型	普通Tg FR4	生益S1141 KB6160	生益S1141 KB6160
2		中TG	生益 KB6165 IT158	生益 KB6165 IT158
3		普通Tg FR4（无卤）	生益S1150G 联茂：IT	生益S1150G
4		高TG FR-4（无卤素）	生益S1165 联茂：IT	生益S1165
5		高TG FR-4	生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂：IT180A（优先）	生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂：IT180A
6		高CTI（≥600）	生益S1600 KB7150 C	生益S1600 KB7150 C
7		高CTI（≥600）	做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm （目前高CTI的PP片只有7628，故需采用7628+1080组合）	做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm （目前高CTI的PP片只有7628，故需采用7628+1080组合）
8		陶瓷填充高频板材	Rogers4000系列 Rogers3000系列(2层板不限量，4层板限3m2	Rogers4000系列 Rogers3000系列(限2层板）
9		聚四氟乙烯高频板材	Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列泰州网灵F4BK、TP系列 (2层板不限量，4层板限3m2	Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列泰州网灵F4BK、TP系列 (限2层板）
10		混压材质	Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4 FR4+铝基	Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4
11			层数：≤8层	层数：≤8层
12			PP限普通高TG FR4(如需Rogers PP片，需客户提供）	/
13		金属基	单面铜基、单面铝基	单面铜基、单面铝基
14	产品类型	超厚铜	机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板	机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板
15		多层压合盲埋孔	同一面压合≤4次	同一面压合≤2次
16		HDI板类型	1+N+1 、 2+N+2	1+N+1
17	层数	普通FR4 高Tg	1-22层（10层及以上必须采用高TG)	1-18层（10层及以上必须采用高TG)
18	表面处理	表面处理类型（无铅）	无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指（含分段金手指）、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指	无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指（含分段金手指）、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指
19		表面处理类型（有铅）	有铅喷锡	有铅喷锡
20		喷锡+金手指：喷锡PAD到金手指间距	3mm	3mm
21		成品尺寸（MAX)	有铅喷锡22"（558mm)40"(1016mm)、无铅喷锡22"（558mm)40"(1016mm)、电镀金手指24"(609mm)24"(609mm)、电镀硬金24"(609mm)24"(609mm)、化学沉金21"(530mm)27"(685mm)、沉锡16"(406mm)21"(533mm)、沉银18"(457mm)18"(457mm)、OSP24"(609mm)40"(1016mm) 沉镍钯金21"(530mm)*27"(685mm)	有铅喷锡22"（558mm)24"(610mm)、无铅喷锡22"（558mm)24"(610mm)、化学沉金21"(530mm)24"(610mm)、沉锡16"(406mm)21"(533mm)、沉银18"(457mm)18"(457mm)、OSP22"（558mm)24"(610mm) 、沉镍钯金21"(530mm)*24"(610mm)
22		成品尺寸（MIN)	有铅喷锡0.2"（5mm)0.2"（5mm)、无铅喷锡0.2（5mm)"0.2"（5mm)、电镀金手指1.6"（40mm)1.6"（40mm)、电镀硬金0.2"（5mm)0.2"（5mm)、化学沉金0.2（5mm)"0.2"（5mm)、沉锡2（50mm)"4"（100mm)、沉银2"（50mm)4"（100mm)、OSP2"（50mm)4"（100mm)、沉镍钯金0.2（5mm)"0.2"（5mm)最小尺寸必须拼版制作，拼版尺寸≥80100mm	有铅喷锡2"（50mm)2"(50mm)、无铅喷锡2"（50mm)2"(50mm)、化学沉金2"（50mm)2"(50mm)、沉锡2（50mm)"4"（100mm)、沉银2"（50mm)4"（100mm)、OSP2"（50mm)4"（100mm) 沉镍钯金2"（50mm)*2"(50mm)
23		加工板厚	无铅喷锡0.6-4.0mm、有铅喷锡0.6-4.0mm、沉金0.2-4.0mm、沉银0.4-4.0mm、沉锡0.4-4.0mm、OSP0.4-4.0mm、沉镍钯金0.2-4.0mm、电镀硬金0.2-4.0mm、电镀金手指1.0-4.0mm、沉金+OSP0.2-4.0mm、沉金+电镀金手指1.0-4.0mm、沉锡+电镀金手指1.0-4.0mm、沉银+电镀金手指1.0-4.0mm(超出4.0mm板厚建议外发，损伤水平线，会导致后续生产高多层芯板困难）	无铅喷锡1.0-4.0mm、有铅喷锡1.0-4.0mm、沉金0.6-4.0mm、沉银1.0-4.0mm、沉锡1.0-4.0mm、OSP1.0-4.0mm、沉镍钯金0.6-4.0mm (超出4.0mm板厚建议外发，损伤水平线，会导致后续生产高多层芯板困难）
24	表面处理厚度	喷锡	2-40um(有铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥2020mm）最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥2020mm）最薄厚度1.5um	2-40um(有铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥2020mm）最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥2020mm）最薄厚度1.5um
25		OSP	膜层厚度：0.2-0.3um	膜层厚度：0.2-0.3um
26		沉金	金厚：0.025-0.1um,镍厚3-8um	金厚：0.025-0.1um,镍厚3-8um
27		沉银	银厚：0.2-0.4um	银厚：0.2-0.4um
28		沉锡	锡厚：0.8-1.5um	锡厚：0.8-1.5um
29		电镀硬金	金厚：0.1-1.3um	金厚：0.1-1.3um
30		沉镍钯金	镍厚：3-8um 钯厚：0.05-0.15um 金厚：0.05-0.1um	镍厚：3-8um 钯厚：0.05-0.15um 金厚：0.05-0.1um
31		碳油	10-50um（有阻值要求的碳油无法制作）	10-50um（有阻值要求的碳油无法制作）
32		碳油层下面有（跨过）线路时	二次阻焊	二次阻焊
33		蓝胶	厚度：0.2-0.5mm 常规型号：Peters2955	厚度：0.2-0.5mm 常规型号：Peters2955
34		3M胶带	3M品牌	3M品牌
35		高温胶带	厚度：0.03-0.07mm	厚度：0.03-0.07mm
36	钻孔	0.15mm机械钻孔最大板厚	1.0mm	0.6mm
37		0.2mm机械钻孔最大板厚	2.0mm	1.6mm
38		机械孔孔位公差	+-3mil	+-3mil
39		成品机械孔直径	金属化半孔孔径最小0.3mm	金属化半孔孔径最小0.5mm
40			PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm	PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm
41			金属基最小成品孔径1.0mm	/
42			陶瓷填充高频板材（含混压）：0.25mm	陶瓷填充高频板材（含混压）：0.25mm
43			机械通孔最大：6.5mm 超出6.5mm采用扩孔方式，孔径公差+-0.1mm	机械通孔最大：6.5mm，超出6.5mm采用扩孔方式，孔径公差+-0.1mm
44			机械盲埋孔孔径≤0.3mm	机械盲埋孔孔径≤0.3mm
45		通孔板厚径比最大	10 ：1（超出10:1的板子需要按照我司结构生产）	8 : 1
46		机械控深钻盲孔深度孔径比	1 ：1	0.8 ： 1
47		机械钻内层过孔到线最小距离（原稿文件）	4 层：6mil	4 层：7mil
48			6 层：7mil	6 层： 8mil
49			8 层：8mil	8 层： 9mil
50			10层: 9mil	10层：10mil
51			12层：9mil	12层：12mil
52			14层：10mil	14层：14mil
53			16层：12mil	/
54		机械钻盲孔内层孔到线最小距离（原稿文件）	一次压合：8mil	一次压合：10mil
55			二次压合：10mil	二次压合：14mil
56			三次压合：16mil	/
57		不同网络孔壁之间距离最小	10mil (补偿后）	12mil（补偿后）
58		同一网络孔壁之间距离最小	6mil (补偿后）	8mil (补偿后）
59		NPTH孔孔径公差最小	±2mil	±2mil
60		压接孔孔径精度	±2mil	±2mil
61		台阶孔深度公差	±6mil	±6mil
62		锥形孔深度公差	±6mil	±6mil
63		锥形孔孔口直径公差	±6mil	±6mil
64		PGA孔最小直径	0.25mm	/
65		锥形孔角度及公差	角度：82°、90°、100°；角度公差+/-10°	角度：82°、90°、100°；角度公差+-10°
66		最小钻槽直径（成品）	PTH槽：0.4mm；NPTH槽：0.5mm	PTH槽：0.4mm；NPTH槽：0.5mm
67		盘中孔树脂塞孔直径（钻刀）	0.15-0.65mm（板厚范围：0.4-3.2mm)	0.15-0.65mm（板厚范围：0.4-3.2mm)
68		电镀填孔直径（钻刀）	0.15-0.3mm （板材必须采用高TG)	/
69		孔铜厚度	机械盲埋孔18-20um、机械过孔：18-25um	机械盲埋孔18-20um、机械过孔：18-25um
70		孔铜厚度	机械插件孔：18-35um	机械插件孔：18-35um
71	焊盘（环）	机械孔内外层焊盘尺寸最小（单边）	基铜1/3OZ,过孔补偿后最小：3mil ，插件孔补偿后最小：4mil	基铜1/3OZ,过孔补偿后最小：4mil ，插件孔补偿后最小：5mil
72			基铜1/2OZ,过孔补偿后最小：3mil ，插件孔补偿后最小：5mil	基铜1/2OZ,过孔补偿后最小：4mil ，插件孔补偿后最小：6mil
73			基铜1/1OZ,过孔补偿后最小：5mil ，插件孔补偿后最小：6mil	基铜1/1OZ,过孔补偿后最小：5mil ，插件孔补偿后最小：6mil
74		BGA焊盘直径最小(原稿）	完成铜厚1/1OZ: 喷锡板最小10mil;其它工艺板最小8mil	完成铜厚1/1OZ:喷锡板最小12mil;其它工艺板最小10mil
75		BGA焊盘直径最小(原稿）	完成铜厚2/2OZ: 喷锡板最小14mil;其它工艺板最小10mil	完成铜厚2/2OZ:喷锡板最小14mil;其它工艺板最小12mil
76	线宽线距(原稿）	内层	1/2OZ：3/3mil	1/2OZ：4/4mil
77			1/1OZ：3/4mil	1/1OZ：5/5mil
78			2/2OZ：5/5mil	2/2OZ：6/6mil
79			3/3OZ：5/8mil	3/3OZ：5/9mil
80			4/4OZ：6/11mil	4/4OZ：7/12mil
81			5/5OZ：7/14mil	5/5OZ：8/15mil
82			6/6OZ：8/16mil	6/6OZ：10/18mil
83		外层	1/3OZ：3/3mil 线路密度：3mil线占整个面（含铜面、基材、线路）的比例≤10%	/
84			1/2OZ：3/4mil 线路密度：3mil线占整个面（含铜面、基材、线路）的比例≤10%	1/2OZ：4/4mil 线路密度：3mil线占整个面（含铜面、基材、线路）的比例≤20%
85			1/1OZ：4.5/5mil	1/1OZ：5/5.5mil
86			2/2OZ：6/7mil	2/2OZ：6/8mil
87			3/3OZ：6/10mil	3/3OZ：6/12mil
88			4/4OZ：8/13mil	4/4OZ：8/16mil
89			5/5OZ：9/16mil	5/5OZ：9/20mil
90			6/6OZ：10/19mil	6/6OZ：10/22mil
91			7/7OZ：11/22mil	7/7OZ：11/25mil
92			8/8OZ：12/26mil	8/8OZ：12/30mil
93			9/9OZ：13/30mil	9/9OZ：13/32mil
94			10/10OZ：14/35mil	10/10OZ：14/35mil
95			11/11OZ：16/40mil	11/11OZ：16/45mil
96			12/12OZ：18/48mil	12/12OZ：18/50mil
97			13/13OZ：19/55mil	13/13OZ：19/60mil
98			14/14OZ：20/60mil	14/14OZ：20/66mil
99			15/15OZ：22/66mil	15/15OZ：22/70mil
100			16/16OZ：22/70mil	16/16OZ：22/75mil
101		线宽公差	6-10mil：+/-10% 6mil以下+-1mil	≤10mil：+/-20%
102		线宽公差	>10mil：+/-15%	>10mil： +/-20%
103		阴阳铜	18/35、35/70、18/70、35/105、70/105	18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
104	阻焊/字符	阻焊油墨颜色	绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、灰色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、咖啡色、透明油	绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、透明油
105		多种油墨混合	一层阻焊两种油墨、两层分别各一种油墨	两层分别各一种油墨
106		阻焊油墨最大塞孔直径（钻刀直径）	0.8mm	0.5mm
107		字符油墨颜色	白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色	白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色
108		字符高度/宽度	28*4mil	28*4mil
109		阻焊开窗	单边1mil	单边3mil
110		阻焊层对准度	+/-2mil	+/-3mil
111		阻焊负字最小字宽/字高	喷锡板：0.3mm0.8mm，其它板0.2mm0.8mm	喷锡板：0.3mm0.8mm，其它板0.2mm0.8mm
112		阻焊桥	绿油：3mil	4mil
113			哑色：4mil （哑黑色必须做5mil）	哑色：5mil （哑黑色必须做6mil）
114			杂色油墨：5mil	杂色油墨：6mil
115	外型	外型尺寸公差	+-4mil	+-5mil
116		铣槽槽孔最小公差（PTH)	槽长、槽宽方向均+-0.13mm	槽长、槽宽方向均+-0.13mm
117		铣槽槽孔最小公差（NPTH)	槽长、槽宽方向均+-0.1mm	槽长、槽宽方向均+-0.1mm
118		控深铣槽深度公差	+/-4mil	+-6mil
119		最小线到锣板外型边最小距离	8mil	10mil
120		V-CUT中心到线边最小距离	T<=0.4 mm 角度 30°（最小0.25mm）角度 45°（最小0.3mm）角度 60°（最小0.4mm）	T<=0.4 mm 角度 30°（最小0.25mm）角度 45°（最小0.3mm）角度 60°（最小0.4mm）
121			0.4mm<T≤0.8mm 角度 30°（最小0.3mm）角度 45°（最小0.35mm）角度 60°（最小0.4mm）	0.4mm<T≤0.8mm 角度 30°（最小0.3mm）角度 45°（最小0.35mm）角度 60°（最小0.4mm）
122			0.8mm<T≤1.20mm 角度 30°（最小0.4mm）角度 45°（最小0.45mm）角度 60°（最小0.55mm）	0.8mm<T≤1.20mm 角度 30°（最小0.4mm）角度 45°（最小0.45mm）角度 60°（最小0.55mm）
123			1.20mm<T≤1.80mm 角度 30°（最小0.45mm）角度 45°（最小0.50mm）角度 60°（最小0.65mm）	1.20mm<T≤1.80mm 角度 30°（最小0.45mm）角度 45°（最小0.50mm）角度 60°（最小0.65mm）
124			1.80mm<T≤2.00mm 角度 30°（最小0.50mm）角度 45°（最小0.55mm）角度 60°（最小0.70mm）	1.80mm<T≤2.00mm 角度 30°（最小0.50mm）角度 45°（最小0.55mm）角度 60°（最小0.70mm）
125			T≥2.05mm 角度 30°（最小0.55mm）角度 45°（最小0.60mm）角度 60°（最小0.75mm）	T≥2.05mm 角度 30°（最小0.55mm）角度 45°（最小0.60mm）角度 60°（最小0.75mm）
126		V-CUT角度规格	20°、30°、45°、60°	20°、30°、45°、60°
127		V-CUT角度公差	+-5°	+-5°
128		金手指倒角角度	20°、30°、45°、60°	20°、30°、45°、60°
129		金手指倒角深度公差	+/-0.1mm	+/-0.1mm
130		金手指倒角角度公差	+-5°	+-5°
131		跳刀V-CUT两刀之间的最小距离	8mm	8mm
132		V-CUT板厚范围	0.4--3.0mm	0.4--3.0mm
133		V-CUT最小余厚及公差	0.4mm≤板厚≤0.6mm 余厚：0.2±0.1mm	0.4mm≤板厚≤0.6mm 余厚：0.2±0.1mm
134			0.6mm≤板厚≤0.8mm 余厚：0.35±0.1mm	0.6mm≤板厚≤0.8mm 余厚：0.35±0.1mm
135			0.8mm＜板厚＜1.6mm 余厚：0.4±0.13mm	0.8mm＜板厚＜1.6mm 余厚：0.4±0.13mm
136			板厚≥1.6mm 余厚：0.5±0.13mm	板厚≥1.6mm 余厚：0.5±0.13mm
137	板厚及公差	最小板厚	1层板： 0.15mm +-0.05mm 限沉金工艺单只尺寸限：300*300mm	1层板：0.3mm +-0.1mm 限沉金、OSP工艺单只尺寸限：300*300mm
138			2层板： 0.2mm +-0.05mm 限沉金工艺单只尺寸限：350*350mm	2层板：0.3mm +-0.1mm 限沉金、OSP工艺单只尺寸限：300*300mm
139			4层板： 0.4mm +-0.1mm 限沉金、OSP、沉锡、沉银工艺单只尺寸限：350*400mm	4层板：0.8mm +-0.1mm 表面工艺不限制单只尺寸限：500*680mm
140			6层板： 0.6mm +-0.1mm 表面工艺不限制单只尺寸限：500*680mm	6层板：1.0mm +-0.13mm 表面工艺不限制单只尺寸限：500*680mm
141			8层板： 0.8mm +-0.1mm 表面工艺不限制单只尺寸限：500*680mm	8层板： 1.2mm +-0.13mm 表面工艺不限制单只尺寸限：300*300mm
142			10层板：1.0mm +-0.1mm 表面工艺不限制单只尺寸限：400*400mm	10层板：1.4mm +-0.14mm 表面工艺不限制单只尺寸限：300*300mm
143			12层板：1.4mm +-0.13mm 表面工艺不限制单只尺寸限：350*400mm	12层板：1.6mm +-0.16mm 表面工艺不限制单只尺寸限：300*300mm
144			14层板：1.6mm +-0.13mm 表面工艺不限制单只尺寸限：350*400mm	14层板：1.8mm +-0.18mm 表面工艺不限制单只尺寸限：300*300mm
145			16层板：1.8mm +-0.16mm 表面工艺不限制单只尺寸限：350*400mm	/
146	其它	阻抗	阻抗公差：内层+-5% ；外层+-10%	阻抗公差：+-10%
147		阻抗	单端、共面、差分阻抗组合：≤10组	≤5组
148		线圈板	无电感要求可制作	无电感要求可制作
149		单端线阻值	阻值公差：+-10%（极限+-2%）	阻值公差：+-10%
150		离子污染度	＜1.56ug/cm2	＜1.56ug/cm2
151		翘曲度	0.5%（此能力要求叠层板材一致、叠层对称、对称残铜率差异10%以内、布线均匀、叠层中不含光板和单面板）	单面板＜1.5%，双面板以上＜0.75%
152		IPC标准	IPC-3级标准（铜厚、板厚、外形、焊环、板曲）	IPC-2级标准
153		金属包边	无环金属包边（不含喷锡板）	10mil环包边（不含喷锡板）
154		金属包边	连接筋位置最小宽度：2mm 最少连接位置：4处	连接筋位置最小宽度：3mm 最少连接位置：6处
155		丝印序列号	可以	/
156		二维码	可以	可以
157	测试	测试点距板边最小距离	0.5mm	0.5mm
158		测试导通电阻最小	10Ω	10Ω
159		测试绝缘电阻最大	100MΩ	100MΩ
160		测试电压最大	500V	500V
161		测试焊盘最小	4mil	4mil
162		测试焊盘间最小间距	4mil	4mil
163		测试电流最大	200mA	200mA
164		飞针测试最大尺寸	500*900mm	500*900mm
165		测试架最大测试尺寸	600*400mm	600*400mm
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167
168