PCB板来料检验规范

2019-05-29 14:23:48

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1目的

建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。

为有效控制外购PCB板的品质。

2 范围

本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

3 检验条件

(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光, 光亮度500Lux以上。检验距离:30cm.

(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。待测物与光源方向呈报30o~60 o。目检方向与光源约呈垂直,与待测面约成30o~60 o。

(3)视力:须0.8以上,且不可有色盲。

(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。

4 检验项目

(1)光板检测

 

检验项目

技术标准

检验仪器、设备

检验方法

检查水平


包装

1) 外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷;

2) 品名、型号、规格、数量等标识清晰无误;

目测

目视检查包装

全检


一致性验证

样品确认书等

目测

声明必须明确货物规格与样品一致

全检


外观

表面

1) 表面整洁,无污迹、锈蚀及损伤,无毛刺、飞边;

2) 丝印 (规格型号等)正确、清晰;

3) 齿形、割槽平滑;

4) 基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象;

目测、样件

目视检查外观质量

 

 

 

抽检


 

文字符 号

 

1) 文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主);

2) Logo字体符号须清晰可辨识,不可模糊断裂或双重印字及不相关符号出现;

目测

目视检查外观质量

 

 

 

抽检


防焊漆

1) 颜色与要求一致;

2) 不得起泡、不平整、有水印、皱纹;

3) 防焊漆底下不得有脏污、氧化;

4) 不得露铜或沾锡;

5) 刮伤面积≦30mm(长)X 0.2 mm(宽)且每面允许两处但不可露铜;

6) 绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过 0.3 mm,宽度 0.25 mm;

7) 零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物;

目测

目视检查外观质量

 

 

 

 

 

 

抽检


焊盘(孔)

1) 无氧化,多孔、漏孔、堵孔、孔偏,金属涂覆层符合元器件规格说明书

放大镜

目视检查外观质量

 

抽检


外形尺寸

板材尺寸

1) 基板长度、宽度、厚度;割槽长度和宽度符合尺寸示意图

游标卡尺

用游标卡尺测量其尺寸

 

抽检


定位尺寸

孔距、孔径、边距符合尺寸示意图

游标卡尺

用游标卡尺测量其尺寸

 

抽检


工艺尺寸

工艺边、基准点尺寸符合尺寸示意图

游标卡尺

用游标卡尺测量其尺寸

抽检


焊接特性

可焊性

焊盘易沾锡且沾锡面均匀、饱满,95%焊盘表面被焊锡覆盖

目测、锡炉、秒表

将印制板铜箔面浸入温度为235±5℃,浸焊2秒后,目视检查沾锡情况

 

 

抽检


耐焊性

阻焊剂无起泡、脱落、沾手及印制板破损等现象

目测、锡炉、秒表

将印制板铜箔面浸入温度为260±5℃,浸焊10秒后,目视有无明显损伤

 

 

抽检


 

若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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